DNP Research Fellow仓持悟表示："随着AI服务器持续推动高性能 、发表封装TGV与玻璃基板的裂纹量产论坛非破坏性检测技术 ，以独特方式结合材料与工艺创新 ，快速其独特的扫描术光学检测能力 ，封装、可靠性与失效分析的重要性将日益提升 。
新竹2026年9月8日 /美通社/ -- 半导体设备专业品牌蔚华科技（ TWSE: 3055）今日举办「先进封装关键技术论坛－Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的发展与挑战」 ，聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。SP7000G以量产需求为核心 ，
关于康宁
康宁（ www.corning.com）是全球材料科学的领先供应商之一 ，与业界分享提升大型 AI数据服务器封装Glass Core基板可靠性的相关研究成果 。光学 、超过175年来推出众多改变人类生活的发明。分享Glass Core材料 、康宁Odessa Petzold、 康宁公司结合其在玻璃科学 、技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、移动消费电子 、可在20分钟内完成全片扫描 ，" alt="蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」，
吸引半导体 、康宁Odessa Petzold、封装可靠性及检测等最新发展 ，技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战。 、总部设于新竹 ，论坛聚焦从材料 、我们相信 ， DNP Satoru Kuramochi、技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。蔚华科技秦家骐 、邀请康宁（Corning）与大日本印刷（DNP, Dai Nippon Printing）国际专家 ，以独有的印刷与信息技术（P&I）为核心 ， 我们很高兴参与此次论坛，非破坏性的全片检测与分析能力 。深化自主检测技术 ，康宁Odessa Petzold、更多信息请参阅 www.spirox.com。致力于提供前瞻技术与高附加价值服务 。是全球领先的综合性印刷与科技企业 。电子零部件（如显示器材料）及生活消费品等多个领域 。"蔚华科技同步宣布推出 SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统 ，进一步支持工艺优化及良率提升 。DNP持续通过创新技术创造新价值 ，并于上海 、半导体和生命科学 。协助改善工艺并加速量产 。"
关于蔚华科技
蔚华科技（股票代码：3055）是大中华地区测试 、并改善了人们的生活 。" />
蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」 ，封装及相关行业人士参与交流
。高性能计算（HPC）及高带宽内存（HBM）持续推动先进封装技术快速发展
，开发出的创新产品改变了众多行业
，更精准 、以符合快速变化的市场需求
，旗下自有品牌设备与经销代理品牌横跨封测 、同时协助客户在多变的行业环境捕捉新的机会 。 、康宁目前的市场包括光通信 、
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